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《电子零件》半导体、ABF载板高成长 扬博搭顺风车

dafa8882020-09-2643

新冠肺炎疫情及中美贸易战冲击电子产业,PCB及半导体设备厂—扬博(2493)因搭上半导体及ABF载板高成长列车,前8月合并营收为16.71亿元,年成长1.51%,展望未来,扬博表示,异质晶片整合是半导体重要趋势,也是公司未来重要设备业务,公司将持续开发5G相关应用载板、软板及硬板制程(手机及伺服器用厚大板)、电动车及ADAS车载板等制程设备,并强化设备智慧化,公司也将配合客户开发印度市场,审慎乐观面对半导体相关业务。

扬博业务分为代理及自制设备两大部分,其中代理以进口半导体相关药水及设备为主,自制设备则以PCB溼制程设备为主,包括:ABF载板垂直显影Amopc Wing Etching系统及传统水平式设备等,其中公司于5到6年前开发出来,拥有许多专利的ABF载板垂直显影Amopc Wing Etching系统主要应用于5G/AI的PCB载板制程,获得各大PCB厂使用。

在半导体代理方面,扬博目前半导体相关业务包括:半导体前段如:覆晶晶圆凸块封装电镀液、3D-IC及FOWLP高速电镀药水、晶圆凸块UBM层高选择性蚀刻液、高解析光阻液及Hard Mask等、先进封装的导线架metal finish用药水(目前为主力产品)及QFN导线架&石英震荡器电著光阻等,以及5G/AI的AiP(Antenna in Package)测试应用设备及5G通讯晶片测试MLO探针卡等三大部分,针对异质晶片整合制程,扬博也代理日本设备公司产品—Laser Heater TC Bonder,主要是用在2.5D的IC封装制程。

扬博表示,5G及AI因为要处理大数据,HPC(高速运算)如果运用现有半导体技术,因为受限于摩尔定律,在电晶体细线化会遇到问题,因此异质晶片整合就变得很重要的趋势,这也是未来公司发展重要业务。

今年上半年全球新冠肺炎疫情大爆发,各国封城封国导致劳动力不足及物流不顺,生产线大规模中断,加上中美对立冲突加剧,对全球行动装置与设备市场造成重大冲击,不过扬博因搭上半导体及ABF载板高成长列车,营运逆势成长,今年上半年税后盈余为1.93亿元,年成长42.96%,每股盈余为1.69元,累计前8月合并营收为16.71亿元,年成长1.51%。

扬博表示,虽然面临新冠肺炎疫情、中美贸易战及美国总统大选后权力重组等不确定因素,台湾在多年的电子业经验下,保有硬体上的优势及完整的上下游供应链,扬博代理业务积极布局半导体前段、先进封装、5G通信/AI人工智能此三大应用,且在PCB部分,预期2020年到2021年市场主要要成长还是在ABF载板及电动车等,包括:ABF载板高阶制程设备需求、各厂商跨入高阶产品竞争如:5G相关载板、类载板、HDI软板设备需求,以及电动汽车与安全相关设备需求,都是公司努力目标,尤其是半导体相关设备,审慎乐观面对相关业务;公司也将持续着墨东南亚市场,并配合客户发展跨入印度市场,进而推升公司业务稳定成长。

《晨间解盘》关前震荡后 向上突破(伦元投顾提供)

美股的不稳定造成台股的不安定,周四台股在护国神山台积电(2330)转弱、以及大型权值股拉回影响下走低,13000点再度成为市场的上档压力处,不过,权值股虽然转弱,但中小型股仍有零星火力,显示市场资金、人气并未消退。 从大环境来看,美股因科技股筹码松动,导致股市上下波动较大,目前美股正进入「挤泡沫」的估值调整阶段,股价的波动比较大,会影响短期台股的表现,周四在权值股转弱之下台股拉回,13000点的关卡未能攻克,但从护国神山台积电(2330)的股价稳定度增强来看,关前震荡后可望向上突破。 周四焦点又转向非电股,二线塑化、玻陶、纺织、运输等再度转强,电子类股占大盘比重退到66%,虽然电子人气减退,不过,低基期的被动元件、半导体矽晶圆、记忆体有了转强讯息,这三大类股是电

网友评论

1条评论
  • 2020-09-26 00:05:15

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